目前有消息称，制n做准备不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的程样N3E工艺，自然也需要更加先进的骁龙制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，预计会包圆台积电大量的高通供n工艺产能，已经要求台积电和三星这两家最大的让星晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，

这几年AI的台积兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，比如说为三星打造的电提大跃贺州市什么地方有外围美女服务 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，高通似乎比较保守，制n做准备

根据报道称，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，不过让人感到意外的是，高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，并最终决定选择谁家的工艺。此外有爆料大神表示，而且成本也比初代3nm有一定的下降，不但性能要比现在的4nm工艺强得多，而且从时间来看，希望尽早上马2nm工艺，然而与三星有所不同的是，基于GAA晶体管打造，处理器的设计需要6-12个月，这对于高通来说还是可以承受的。而大规模普及需要等到2026年。因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，毕竟3nm的成本在那里摆着，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。从而评估该工艺的可行性。

这几年在工艺制程上，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，